设备技术性能

8层(ceng)腔室（有效(xiao)层(ceng)压面积(ji)：2820*4320(mm)，适用(yong)于182/210组件，一(yi)次压制24片）

温(wen)(wen)度分层控制，上下腔室均温(wen)(wen)电(dian)加热系统。升温(wen)(wen)速率(lv)PID实时(shi)调(diao)节，升温(wen)(wen)速率(lv)调(diao)节范围：1-2℃/min

真空分层(ceng)控制；抽真空时(shi)间压缩至(zhi)180秒(miao)

独立传输定位，伺服驱动

液压(ya)升降系统(tong)+直线导轨辅(fu)助机构

出料(liao)采(cai)用伸缩式堆(dui)栈，组件(jian)冷(leng)(leng)却(que)采(cai)用液冷(leng)(leng)技(ji)术，提高冷(leng)(leng)却(que)效率；降温速(su)度可调，5分钟内(nei)降温至40℃以下

进料采用伸缩式堆栈，与流水线(xian)对接升降(jiang)机组件归正+8层层位组件归正一体化结构设计(ji)，输入(ru)精度(du)更高，伺(si)服(fu)与直线(xian)导轨运行稳定高效

多层(ceng)层(ceng)压(ya)机整机尺寸：25000*3950*4150(mm)

全动(dong)态数(shu)字MES控制系(xi)统(tong)，50寸MES数(shu)据显示器